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PCB工艺故障分析：关于孔壁出现残屑、孔径扩大

一、PCB工艺故障：孔壁出现残屑的原因如下

1、盖板或基板材料材质不适当；2、盖扳导致钻头损伤；3、固定钻头的弹簧央头真空压力不足；4、压力脚供气管道堵塞；5、钻头的螺旋角太小；6、叠板层数过多；7、钻孔工艺参数不正确；8、环境过于干燥产生静电吸附作用；9、退刀速率太快。

解决方法如下： 

1、选择或更换适宜的盖板和基板材料；2、选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板；3、检查该机真空系统(真空度、管路等)；4、更换或清理压力脚；5、检查钻头与标准技术要求是否相符；6、应按照工艺要求减少叠板层数；7、选择最佳的进刀速度与钻头转速；8、应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45%RH 以上；9选择适宜的退刀速率。

PCB工艺故障：孔径扩大的原因 

1、钻头直径有问题；2、钻头断于孔内挖起时孔径变大；3、补漏孔时造成；4、重复钻定位孔时造成的误差引起；5、重复钻孔造成；

解决方法如下：

1、钻孔前必须认真检测钻头直径；2、将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法；3、补孔时要注意钻头直径尺寸；4、应重新选择定位孔位置与尺寸精度；5、应特别仔细所钻孔的直径大小。